mk体育网页:【风口研报】多重要素驱动工业链景气攀升 半导体设备资料或迎“超级周期”

  A股首要指数今天团体上涨，截止收盘，沪指涨0.40%，深证成指涨1.31%，创业板指涨1.56%，科创50指数涨4.69%。沪深京三市成交额超越3.1万亿，较昨日小幅放量。职业板块涨少跌多，

  资料与设备今天继续走高，音讯面上，世界协会多个方面数据显现，2026年Q1全球半导体设备销售额达365.5亿美元，创单季历史上最新的记载。此外，6月16日，摩根士丹利发布研报称，受AI数据中心需求继续增加推动，硬盘职业供需趋紧程度超出预期，缺少局势或至少继续至2028年。

  而详细资料品种来看，（1）CCL：6月16日，全球覆铜板（CCL）龙头建滔积层板正式揭露宣告：因为价继续高企、玻璃布价格猛涨且供应极度严重，自本日接单起，对全部FR-4及PP产品涨价15%。（2）玻璃基板：台积电近期向供应链发布“CoWoS开发方案”，确认携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，一起验证导入CoWoS先进封装的可行性。这是初次揭露玻璃基板技能使用进程，意味着玻璃基板正式跨入工业化验证阶段。（3）六氟化钨：受军民两用物项出口控制影响，没有办法获得超纯粉，日本产能将于7月退出，商场供应将进一步缩紧。

  国内方针层面，“十五五”规划将科技自立自强置于中心方位，着重聚集集成电路、根底软件等要害中心技能，以超常规行动推动原始创新和要害范畴打破。半导体作为科技安全和工业安全的根底环节，在设备、资料、制作、封测等方向均具有长时间国产代替空间。跟着国内晶圆厂扩产、AI算力需求提高和供应链安全诉求增强，刻蚀、CMP等中心设备，以及硅片、光刻胶等要害资料有望继续获益。

  银河证券表明，高端AI芯片需求旺，国产化提速，国产晶圆厂和设备或量价齐升。AI+轿车双需求共振重塑老练代工景气，国产晶圆厂完全走出下行周期，量价齐升逻辑继续实现。中信证券此前指出，跟着国产、零部件、资料全环节的逐渐打破，先进制程产品批量落地，海外依赖度继续下降，本乡企业成为工业增加中心动力。

  高端需求旺，AI芯片国产化提速，国产晶圆厂和设备或量价齐升。AI+双需求共振重塑老练代工景气，国产晶圆厂完全走出下行周期，量价齐升逻辑继续实现。半导体制作板块底部上升，国产现在在涂胶显影、刻蚀、PVD、CVD、ALD、离子注入、清洗等范畴获得较为抢先的技能。现在三星电子、SK海力士加快扩展先进DRAM与HBM产能，前段制程、与检测设备需求同步升温。

  跟着国产半导体设备、零部件、资料全环节的逐渐打破，先进制程产品批量落地，海外依赖度继续下降，本乡企业成为工业增加中心动力。且估计未来国内头部晶圆厂将继续扩产，先进制程产线建造提速，将为国产设备与资料供给巨大商场空间，逐渐推动国产代替进程。

  AI算力需求从HBM/DRAM扩产、先进逻辑制程晋级两条主线同步拉动全球晶圆厂设备出资（WFE）继续上修，叠加自主可控紧迫性提高，国产代替逻辑进一步强化。业内人士剖析，在AI根底设施规模化建造带动全球晶圆厂本钱开支继续上行确实认性较强的工业趋势下，半导体设备职业有望迎来长时间上行周期，聚集上游设备与资料的指数东西产品有望成为出资者掌握国产代替与AI扩产两层主线的有用装备载体。

  全球半导体职业仍处于上行周期，AI是中心驱动力。2026年4月全球半导体销售额同比激增93.9%，WSTS猜测全年销售额将达1.511万亿美元，同比增加近90%。下流结构性分解显着，AI算力根底设施需求继续旺盛，北美四大云厂商Q1本钱开销同比增81%，国内三大互联网厂商亦同比增加18%。设备端，SEMI估计2026年全球300mm晶圆厂设备开销将增加18%至1330亿美元，我国虽Q1设备销售额增速放缓至7%，但技能如2.5D/3D集成、Chiplet等因“韬规律”逻辑折叠架构鼓起，将成为功能提高要害，带动相关设备需求快速增加。

  英伟达已与SK海力士达到多年期技能合作协议，环绕Vera Rubin、RTX Spark等下一代渠道联合研制专用内存，并将Omniverse和CUDA-X引进晶圆厂数字化；一起，芯联集成拟合资200亿元投建12英寸车规级数模混合芯片制作项目，布局40/28nm MCU及55nm硅光芯片，显现半导体制作环节正加快向高阶制程与定制化方向演进。

  燧原科技与粤芯半导体IPO上会已经过，前者为国内云端AI芯片领军企业，后者为12英寸特征工艺晶圆代工厂，二者均深度获益于AI工业高质量开展浪潮。一起，SK海力士已发动HBM4量产设备收购，DDR5、DDR4需求微弱亦带动DDR3价格上升，显现AI算力与存力建造仍在加快推动，有望继续拉动上游设备及资料需求。

  （本文不构成任何出资主张，出资者据此操作，全部后果自负。商场有危险，出资需谨慎。)